千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解決之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史，其中扮演基本的角色是鍚鉛構成的鍚鉛系焊材，近年來由於出現了地下水被鉛所污染的問題，對於會造成環境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高，千住金屬也體認到21世紀的環境保護之社會使命；因此，進行深入研究而開發出無鉛焊材「ECO SOLDER」。如您正面臨導入無鉛焊材的情況時，請與具有全面基礎及全方位支援能力的千住金屬詢談。
無鉛焊材代表性合金M705及Sn63之特性比較
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品 名 |
合 金 成 分 |
溶 融 溫 度 (℃) |
拉 力 強 度 (MPa) |
延 伸 率 %) |
縱 彈 性 模 量(GPa) |
比 重 |
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M705 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
217 ~ 220 |
53.5 |
46 |
41.6 |
7.4 |
|
Sn63 |
Sn-37Pb |
183 |
56 |
56 |
25.8 |
8.4 |
ECO SOLDER
千住金屬所開發之無鉛焊材「ECO SOLDER」，具有比傳統使用之鍚鉛焊材更高的信賴性，可以配合各種作業溫度，有各種不同系列的產品。根據合金成分不同，可提供之焊材形狀也會受到限制，請參考以下ECO SOLDER產品之形狀介紹來確認。
● ECO SOLDER 產品形狀介紹
材料相關資料
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型号 |
合金组成 |
熔化温度范围(℃) |
形状 Form |
备 注 | ||||
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棒状 |
线状 |
松香芯丝 |
球状 |
膏状 | ||||
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M12 |
Sn-0.7Cu-0.3Sb |
227～229 |
● |
● |
－ |
－ |
－ |
呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。 |
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M20 |
Sn-0.75Cu |
227 |
● |
● |
● |
● |
* |
SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料 |
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M30 |
Sn-3.5Ag |
221 |
● |
● |
● |
● |
● |
SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料 |
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M31 |
Sn-3.5Ag-0.75Cu |
217～219 |
● |
● |
● |
● |
● |
耐疲劳性焊料，本公司的PAT产品 |
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M34 |
Sn-1.0Ag-0.5Cu |
217～227 |
● |
● |
－ |
● |
● |
可以防止产生立碑，AT合金 |
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M35 |
Sn-0.7Cu-0.3Ag |
217～227 |
● |
● |
● |
● |
* |
SnCu系推荐产品，具有高级湿润性 |
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SA2515 |
Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu |
214～221 |
● |
－ |
－ |
－ |
● |
SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品 |
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M42 |
Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi |
207～218 |
● |
－ |
－ |
－ |
* |
SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品 |
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M51 |
Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In |
214～217 |
● |
● |
－ |
● |
● |
添加Bi-In，使熔化温度降低 |
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M704 |
Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb |
218～220 |
● |
－ |
－ |
● |
● |
CASTIN-Solder，AIM PAT产品 |
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M705 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
217～220 |
● |
● |
● |
● |
● |
SnAgCu系推荐产品 |
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M706 |
Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In |
204～215 |
－ |
－ |
－ |
－ |
● |
添加Bi-In，使熔化温度降低 |
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M708 |
Sn-3.0Ag |
221～222 |
● |
● |
－ |
－ |
● |
用于波峰焊接 |
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, DY, 合金 |
Sn-1.0Ag-4.0Cu |
217～353 |
● |
－ |
－ |
－ |
* |
防止被Cu腐蚀 |
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FBT合金 |
Sn-2.0Ag-6.0Cu |
217～380 |
● |
－ |
－ |
－ |
* |
防止被Cu腐蚀[ M33 ] |
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L11 |
Sn-7.5Zn-3.0Bi |
190～197 |
● |
－ |
－ |
－ |
● |
SnZn系 |
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L20 |
Sn-58Bi |
139 |
● |
－ |
－ |
－ |
● |
SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料 |
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L21 |
Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi |
189～213 |
● |
－ |
－ |
－ |
● |
通称为H合金 |
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L23 |
Sn-57Bi-1.0Ag |
138～204 |
● |
－ |
－ |
－ |
● |
SnBi强度改善产品 |
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