一、 陶瓷管 小轮廓集成电路封装
小轮廓集成电路封装是电信通讯、汽车和其它设备的理想封封装，它是表面贴装器件，引脚间 的距离是』50〃，陶瓷管www.yxmkdz.com集成电路封装目前只提供16线、20线、24线和28线的结
构管壳。 特点：1、表面贴装器件
2、管脚与大轮廓的塑料50？相兼容
3、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封
4、管脚结构：6型
5、管脚镀金。
能提供的封装：61、81、101、16 1、24 1、28 1、44 1、52匕
二、  陶瓷管  陶瓷针栅阵列矩阵
陶瓷针栅阵列矩阵封装提供高容量的1/0信号载体，具有小的尺寸和极好的电特性以及良好的 散热性能。这个通过孔洞贴装器件典型结构是方形结构的管壳，通常是一个方形多层层叠管壳， 
引脚镀金并按阵列式分布，要么引脚在管壳的前面（腔体朝下〉，要么在管壳的后面〔腔体朝 上X具有低的电感应系数和良好的散热效应。
特点：1、多镀层陶瓷封装
2、管
脚？?以相兼容
3、通过孔洞贴装器件
4、不同的封装尺寸
5、管脚镀金
6、焊料、玻璃或环氧树脂、碳纤维布www.hwtxw.com都可以用来密封
7、腔体朝上或腔体朝下的结构 能提供的封装：641、681、841、1001、1081、1201、1321、1441、1801、2081、2231、2241、
2561、2801、2991、3911^


陶瓷管的集成电路封装以及陶瓷针栅阵列矩阵是管壳中比较重要的一环，如果有一定工作基础的，应该很容易，但是一些生手就不得不多费点心思啦！