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为满足各电子电器厂家对导热材料的不同需求，奥斯邦提供多种不同导热散热绝缘硅胶硅脂。

奥斯邦189是一种单组份、脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBT及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性,固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

导热硅胶有哪些优异性能呢？奥斯邦告诉您导热硅胶的以下优点.

1.稳定的导热性能：随温度变化不大。
2.优异的耐高温老化性能：150℃下可以长期工作。
3.优异的耐高低温性能：-70-270℃。

4.优异的柔顺填逢性能。
5.优异的电绝缘性能。
6.优异的粘接性能。

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