型号：YV88Xg
基板寸法：L460×W335mm（Max）/L50×W50mm（Min）
         L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min）
絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP

装着速度：0.55秒/CHIP（最低条件）、1608CHIP：6,400CPH（0.56秒/CHIP換算）（IPC9850条件）
搭載可能部品：CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP/BGA、Flipchip、Die
  ?0603～□31mm部品、（L100mm×W32mm）：□31mm部品用マルチカメラ使用時
  ?1005～□45mm部品、（L100mm×W45mm）：□45mm部品用マルチカメラ使用時
  ?□54mm部品：シングル認識カメラ（□54mm部品用）使用時。
FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ15mm
SFヘッド：搬入前基板上面許容高さ20mm以下、搭載可能部品高さ20mm（※25mm対応も打ち合わせにより可能）
外形寸法：L1,650×W1,408×H1,850mm
本体質量：約1,600kg