产品简介:
新一代激光片机YMS-50用于电子行业,半导体行业和太阳能行业的各种硅片,太阳能电池片等的划线与切割.该设备由专家精心设计,其突出特征有:优质的光束质量和稳定的功率,精确的数控工作台和高效自动冷却单元.其中一些最重要的部件在英国,美国和德国产.由于整个的自动控制系统,简易的操作和低维护,使得具有更高的生产效率.
性能参数:
激光器 | Q开关YAG激光器,1064nm (不可见激光) |
| 美国产YAG棒,英国产Q开关 |
| 泵浦源:氪灯 |
| 英国产陶瓷体 |
| 平均激光功率:可调,最大80W |
| 频率:可调, 0.5 - 50 kHz |
| 准值激光:红光 |
数控工作台 | 300 mm× 300 mm |
| 德国/台湾产滚珠丝杆 |
| 划片速度:可编程设定,最大120 mm/ s |
| 精度: 0.01 mm |
划片 | 最大深度: 1.2 mm(半导体硅片) |
| 最小线宽: 0.06 mm |
其它信息 | 输入电压: 3相5线交流380V ± 10%, 50 Hz(如电压波动太大,需配备稳压器) |
| 输入功率:最大5 kW |
| 尺寸: 1850 × 770 × 1230 (mm) |
| 总重: 560 kg (3.64 m3) |