散热
热传导路径小、长(需将芯片热量传导到灯体外壳解决散热)、结构厚、层数多
芯片热量直接通过铝基板解决散热、接触面积大、结构简单、铝基板厚度薄仅1.5mm
光学
多点发光无法聚集在同一处,故多点发光投射方向不易控制
面光源设计,可轻易控制发光角度
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