金属散热基片www.wftcqj.com将是未来电子线路中结构和连接技术的基础材料。在传统有机覆铜P.C.板不能满足元件热冲击性能的时候，金属散热基片将用于具有高耗散功率电子组件的基本材料。在使用中，由于较厚的铜层（0.3mm）能承受更高的电流负载，在相同截面下，仅需通常P.C.板12%的导体宽度；良好的热电率，使功率芯片的密集安装成为可能。在单位体积内能传输更大的功率，提高系统和设备的可靠性。在电力电子如下相关领域可得广泛应用：
（1）功率半导体器件，如IGBT、GTR、SIT等；
（2）功率控制线路；
（3）混合功率线路及新式功率结构单元；
（4）固态继电器及高频开关模块电源；
（5）电子加热器件的温度控制单元；
（6）变频器、电机调速、交流无触点开关；
（7）电子陶瓷器件，经我所研究表明，采用DBC技术制作BaTiO3的烧铜电极，与普通的烧银电极以及镀铜电极相比，接触电阻小，性能优越；
（8）汽车电子、航空航天军事技术等方面的结构单元。DBC技术是未来"芯-板"技术的基础，代表着今后封装技术的发展趋势，随着DBC板的应用，就向未来的"芯-板"技术迈进了一步，同时也形成了创造性产品思想和具有高集成度设备设计的基础。
目前，随着GTR、IGBT、SIT等新型器件的发展，对导热更好的DBC板又提出了要求，日本已研制出了AIN金属散热基片，并用于IGBT的封装中。我国已研制出AIN陶瓷基片，我所已开展了AIN金属散热基片的研制工作，并正在进行键合机理及工艺过程的研究，预计在"九五"期间，将会在国内电力半导体行业中得到应用。配套产品：氧化铁红www.asianpigment.com。谢谢您对我公司的关注！
