产品型号：TY-006

产品简介：

本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作实效长。其优点：低黏度使其具有很好的分散性；点胶无拖尾现象；固化温度低；极低量的挥发物质、与金属有很好地黏结性。广泛用于对导电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接。

特别适用于IC、集成电路、无源器件的粘结等领域。

材料及性能：

1、主要成分：银粉、环氧树脂、固化剂

2、未固化时的性能：

3、推荐固化条件：150℃/30分钟。

4、固化后性能

注：以上数据信息是基于我们在温度25℃，湿度70％的环境下对产品研究测试所得到的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境所能达到的全部数据。目的是为您们的使用提供可能的建议。但不能取代基于您们本身的目的对该产品所做的操作性和适用性测试。由于我们无法预见各种最终使用条件，不能保证会对这些信息在客户使用过程中的准确性承担责任。敬请客户使用时，以测量数据为准。

包装及规格

1、点胶针筒装：20G、50G、200G、500G。

2、标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。