产品名称：无铅焊锡膏
本产品是为SMT无铅制程配制的专用焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，焊剂黏附力好，可以有效防止塌落，可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳，采用非亲水性溶剂，耐潮湿环境，铜镜腐蚀测试合格，基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性。
本公司不断研发，提供多种合金比例多种类型无铅锡膏供客户选择。
Ø 无铅焊锡膏
Ø 无铅低温锡膏
Ø 无铅免洗锡膏
Ø 无铅含银锡膏
Ø 无铅水溶性锡膏
无铅产品规格表
| 无 铅 产 品 规 格 表 |
| 合金成分 | 熔化温度（℃） | 可供应产品形式 | |
| （WT％) | 固态线 | 液态线 | 锡条 | 锡膏 | 松香芯线 | 实芯线 |
| | | | M-series 固态温度 200～250℃ | | | |
| Sn-0.7Cu | 227 | ● | ● | ● | ● |
| Sn-3.0Ag | 221 | 222 | ● | | ● | ● |
| Sn-3.5Ag | 221 | ● | | ● | ● |
| Sn-2.0Ag-6.0Cu | 217 | 380 | ● | | ● | |
| Sn-3.0Ag-0.5Cu-Ce | 217 | 220 | ● | ● | ● | ● |
| Sn-0.7Cu-Ni-Ce | 217 | 227 | ● | | ● | ● |
| | L-series 固态温度不足 200℃ |
| Sn-58Bi | 139 | ● | ● | | |
| Sn-Ag-Bi | 153 | 172 | ● | ● | | |
| | | | | | | |
| 注:以上表中“●”为公司的供货产品。贵司如对以上产品感兴趣，请与本公司联系！ |
