一、性能、特点：

*是一种单组份、热固化的环氧包封材料。

*具有低温快速固化、低收缩率、不易燃、贮存稳定等特点。

*表面光滑细腻、触变性、附着力好。

二、典型用途：

该产品在固化后能够经受最严厉的热冲击，在高温下（175℃）仍可连续工件，特别适用于电感、线圈的定位，也可用于包封晶体管子及类似半导体器件。