产品特点：

·封装：SMD晶体硅树脂与陶瓷封装

·设备特点：体积小，高通量LED的超薄设计

·典型光通量：289流明（典型值）（工作电流在200 mA1.5A恒流时），131流明/ W（典型值）（工作电流在700 mA时）

·散热性能优异的陶瓷基板 无反射构件的长寿命封装

·采用高功率表面发光芯片技术Thinfilm/ThinGaN（氮化铟镓）

·绝缘散热衬片

·颜色：白色CTR = 5700 K -6500 K;

·焊接方法：回流焊

·腐蚀的坚固性：优异的耐腐蚀性

·视角：120 °

·ESD保护：ESD高达8千伏（符合JESD22 - A114 - D标准）

·光通量维持率：根据测试IESNA LM-80

·卷带封装：8毫米卷带，600/卷，直径为180毫米

应用

·户外照明

·隧道照明

·街道照明

·工业照明

·标志灯（如台阶灯、出口通道灯等）

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