1、良好的热传导性与绝缘性，提高敏感电路及元器件的可靠性， 延长使用寿命。
2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广。
3、耐候、耐化学腐蚀、耐热。
4、户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
二、用途
广泛应用用于计算机散热模组、高速大存储驱动、汽车发动机控制单元、平面显示器、功率转换设备、LED照明设备、PDP显示屏、LCD背光模组等。
ABTSB系列导热界面材料，是硅树脂凝胶和陶瓷粉末混合形成的一种独特的化合物，综合考虑材料的导热性能，耐温范围及价格因素，是一款性价比较高的导热硅胶产品。
产品名称：导热软矽胶
材质组成：高纯度液体矽胶，相应特制散热、防火等进口材料按一定的比例复合研制而成。
主要物理性参数:
| 特性 | 单位 | 测试方法 | 测试值 |
| 比重 | g/Cm3 | ASTM D792 | 1.8-2.2 |
| 硬度 | Shore A | ASTM D2240 | 15-25度 |
| 导热系数 | W/m.K | ASTM D5470 | 0.8-3.0 |
| 防火等级 | ˉ ˉ | UL-94 | V-0 |
| 抗拉强度 | Kgf/Cm2 | ASTM D412 | 30±3 |
| 引裂强度 | Kgf/Cm | ASTM D1458 | 0.5-7.4 |
| 耐电压 | Kv/mm | ˉ ˉ | ≤6.0 |
| 热阻抗 | ℃-in2/W | ASTM D5470 | 0.25 |
| 耐温范围 | ℃ | EN344 | –50℃～＋220℃ |
| 硬度变化 | ˉ ˉ | ASTM D573 | ±5 |
| 拉力变化 | % | ASTM D573 | +50 |
| 伸张变化 | % | ASTM D573 | -25 |
| 体积变化 | %(0.3/m) | 24hr 25℃ | +2% |
| 厚度 | mm | ASTM D347 | ±0.3 |
导热硅胶垫
导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。
软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
导热硅胶垫分为
超高导热硅胶垫（3W/MK）[1][2]，高导热硅胶垫（1.5W/MK），普通导热硅胶垫（0.8W/MK），强粘性导热硅胶垫（0.6W/MK），强韧性导热硅胶垫（1.0W/MK）
产品应用
具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。 局限性： 1.器件产生的热量并不会因为硅胶片而减少，虽然器件的表面温度降低了，但通过硅胶片热量将分散到周围空间中，因此周围的器件温度会略微升高，因此只能对少数温度很高的器件贴硅胶片。2.因为材质不同，有些硅胶片的绝缘性并不理想，当有高压（比如8KV），硅胶片会导通,影响器件EMI特性。
应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。同行也有用导热硅脂来导热的。
下面是导热硅胶垫同导热硅脂的一个对比：
①导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
③形态：导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。
④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。
⑤厚度: 作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。
⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。
⑦重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
⑧价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
产品认证
产品认证主要分为两种：1.UL-94V0，2.SGS(ROHS六项） 特点优势 ● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 ● 超高导热率；电气绝缘 ● 满足ROHS及UL的环境要求 ● 天然粘性
导热硅胶垫用于铝基板外壳间 说明：此图为使用导热硅胶片的大功率LED示意图。图上面为铝基板（发热体）,箭头所指为片状导热硅胶片。导热硅胶片下面为LED外壳底部示意图。导热硅胶片作用是将工作中的铝基板的热量传到LED灯的外壳底部上。 导热硅胶片在大功率LED、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面： 1．大面积需要导热，面积大时，使用导热导热硅脂（或导热膏）涂抹不方便。 2．长条形面积的散热。如：长400*宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂（或导热膏）易涂抹到产品外。 3．高低不平时，使用无法填充导热时，也应该使用导热硅胶片片来导热。 4．小尺寸需要散热时，也应该使用导热硅胶片片来导热。 5．要求操作方便或需节约人工成本时，导热硅胶片垫也是首选材料。
