蓝星  灌封双组份加成型 EAS 7252 A&B

主要性能：导热性。电子电路板用灌封封装弹性体，优异的热导性及无腐蚀性。功能是灌封与封装。主要应用于联接盒灌封；

颜色：黑；

密度（25℃）：1.4；

粘度（mPa.s）：6000；

粘接性：内聚破坏，玻璃；

硫化温度：5min 150℃；

拉伸强度（Mpa）：2.3；

撕裂强度（KN/m）：5；

介电强度（KV/mm）：18；

介电常数@1kHz ：3.2；

导热性@25℃（W/mk）：0.42；

体电阻率（W。cm）：8E+13；

最低施工温度℃：-60。