产品概述
BY-880A系列清洗剂是由卤代烃组分、稳定剂等组成,能有效地从印刷电路板或其它组件上有效清除焊后焊剂残留物,清洗能力强。
技术规格
主要成份: |
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材料名称 | 含量(%) | 操作现场最高容许浓度 |
醇类溶剂 | 30~40 | 1020mg/m3 |
烃类溶剂 | 50~70 | 80mg/m3 |
酯类溶剂 | 1~10 |
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其它助剂 | 2~3 |
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物理状态: | 液体 |
PH值: | 7.0±0.5 |
外观: | 无色透明液体 |
气味: | 刺激性 |
沸点: | 84±2℃ | 熔点:-86℃ |
燃点: | 447℃ | 水中溶解度:分层 |
闪点: | 无 | 相对密度(20℃):1.15±0.10 |
爆炸上限: | 44.8 | 爆炸下限:9.3 |
应用范围:
主要应用于各种电路板的清洗。例如:PCB板、铝基板、线路板、高频板、印刷电路板。电脑,电视,手机等产品最为常用该型清洗剂。