户外LED电子屏综上所述，引脚式LED支架回路户外LED电子屏光电流的有无或大小可以反映封装工艺中LED芯片的功能状态及芯片电极与引线支架的电气连接情况，因此，可以通过检测LED支架回路光电流达到检测引脚式封装工艺中芯片功能状态和封装缺陷户外LED电子屏DFGHJJ
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1.3封装缺陷的检测方法完成压焊工序后，LED处于闭合短路状态，直接导出回路电流进行检测不可行。虽然支架回路有一定电阻，但光生电流只有微安量级，因而支架回路中的压降非常小，用一般的电压测量方法难度较大，而且接触式检测会引入接触电阻，影响检测的准确性。
因此，考虑用非接触式的电流检测方法。根据法拉第电磁感应定律，利用引脚式LED自身特征，检测时将带磁芯线圈中磁芯的一端插入图1所示闭合回路z中，LED支架回路作为一级绕组，带磁芯线圈作为次级绕组，并在线圈的两端并联上电容C，与线圈L组成LC谐振回路。
以交变的光激励LED芯片时，支架回路中产生交变电流，交流载流回路会在周围空间产生交变磁场，次级线圈交变磁场则在次级线圈中产生感生电动势。若交变光频率与LC谐振回路频率相等时，LC回路发生共振，此时次级线圈两端感生电动势最大。
因此，可以通过检测次级线圈两端感生电动势间接达到检测支架回路光电流的目的，实现对封装工艺中芯片功能状况及焊接质量的检测。
产品应用常识和性能检测如下:
（1）烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端户外LED电子屏温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
（2）浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。
引脚成形方法:
（1）必需离胶体2毫米才能折弯支架。
（2）支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
（3）支架成形必须在焊接前完成。
（4）支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
led安装方法
（1）注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限。
（2）务必不要在引脚变形的情况下安装LED。
（3）当决定在孔中安装时，计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。
（4）安装LED时，建意用导套定位。
（5）在焊接温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或外力。
对于环形结构磁芯线圈，实验值较理论值小户外LED电子屏。根据式(8)，对于条形结构磁芯线圈，假设磁芯有效磁路长度le=100lg，此时有效磁导率μe≈100。若磁芯改为环形，则非闭合气隙长度lg≈0，此时有效磁导率μe≈μr=2300，
由理论计算可知，12mil黄色焊接质量合格LED在信号检测端感生电动势幅值约为1.4V;由图5(b)知，实验得到信号值约为220mV，实验值远小于理论值。上述计算是在理想情况下进行的，在实际实验过程中，
环形磁芯线圈是由U形磁芯和条形磁芯搭接而成的，搭接处气隙lg仍然存在，因而磁路不可能完全闭合，由式(8)知，气隙对有效磁导率影响很大，所以有效磁导率仍小于相对磁导率，因此，实验值远小于理论值。
③不同磁芯结构均可实现LED封装缺陷的检测，但检测信号的信噪比差异较大。由图5可以看出，虽然实验中磁芯线圈采用不同结构，对于焊接质量合格的LED，其光激励检测信号均明显大于封装过程中芯片电极表面存在非金属膜的LED光激励检测信号，
通过比较两者检测信号幅值的大小，可将封装过程中芯片电极表面存在非金属膜的LED捡出。对图5(a)，实验使用的线圈中磁芯为条形结构，存在气隙lg，磁感应强度B增强倍数为有效磁导率μe，同时检测信号易受外界干扰，
因而检测信号幅值较小且存在较大的检测噪声，使得两种芯片光激励信号信噪比都较小，给后端信号处理带来难度，影响封装缺陷检测的精确度。将线圈中磁芯搭接成环形后构成闭合磁回路，磁感应强度B得到有效增强，磁损耗较小，受到空间电磁场的干扰相对也较小，所以检测信号信噪比得到显著改善户外LED电子屏
