一、 主要特点：
1. 该机是用在整平前、PCB喷锡前的清洗，能彻底清洗PCB板面并且起到活化和粗化的作用。
2. 精心设计均匀的涂覆方式，节省了焊剂，提高了喷锡质量。

二、 工艺流程
入板→微蚀→循环水洗→市水洗→刷洗→泵洗→泵洗市水洗→吸干→强力吹干→涂覆焊剂→出板

三、主要技术参数：

1	外形尺寸	6800×1600×2000mm	6	板厚	0.2 ~ 3.2mm
2	轴 距	50mm，70mm	7	工作高度	950±20mm
3	最大工件	600×600mm	8	总功率	14Kw
4	最小工件	140×140mm	9	自来水耗量	8~15L/min
5	工作速度	1-4m/min	10	电源电压	380V 50Hz