特性：

可加热加速固化

透明

抵受湿气及其它恶劣环境影响

在大的温度变化内，具有良好的介电性能

可使用的温度范围－55至200度

无溶剂

单组份，无需混合

无一腐蚀，自粘

可修复性

在电子/电气仪器制造中，经常会修护或回收损坏的部件。 

应用的方法包括点胶涂布，浸渍，涂刷及流动涂层。依对务印刷电路板的特别要求及其最终使用目的来决定所需的涂层厚度，涂层的厚度通常为1-8密耳。与所有的室温湿气固化一样，需要在使用前及使用中防止过分暴露于湿气。