禾川技术的化工材料分析专门从事导电胶配方研发和配方改进，提供基础配方，辅助企业和科研机构推进研发进度。禾川技术利用成熟的分离技术，先进大型光谱仪器（红外，核磁，气质联用，液质联用，TGA, DSC等），完善的图谱数据库，前沿专家图谱的解析，强大的原材料库，对化工材料定性定量分析，以及研发中具体成分的验证，从而缩短研发周期，推进整个研发进度。
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，
形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂， 可以选择适宜的固化温度进行粘接， 同时，
由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展， 而导电胶可以制成浆料， 实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单， 易于操作，
可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接， 实现导电连接的理想选择。
导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。
填料型导电胶的树脂基体， 原则上讲， 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，
常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，
提供了力学性能和粘接性能保障， 并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化， 并且具有丰富的配方可设计性能，
目前环氧树脂基导电胶占主导地位。
导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，
能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。
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