本产品可用作135℃以下真空系统永久性密封，也可做硅钢片腐蚀时的屏蔽保护剂，并且是最理想的半导体台面造型腐蚀保护剂。本产品具有极低的蒸气压，良好的化学稳定性，一定的硬度和韧性，并且当加热融化后被覆盖在物体表面上时，有良好的附着力和收缩率。项
目质量指标试验方法饱和蒸汽压，（20℃）
不大于133.322×10-3（1×10-3）GB/T 019-93软化点，℃95-140GB/T 019-93