产品特性:
1.相变化导热材料PCM760A, 超高导热系数1.5W/m*K,厚度0.12mm.
2. 低压力下低热阻.
3. 本身带有黏性,易于使用无需胶粘.
4. 无需散热器预热
5. 流动但不是硅油
6. 低挥发性,低于0.4%
7. 室温25度以下可以保存18个月.
在室温下材料是固体并且便于安装,用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热体,并且具有导热硅脂的性能。
产品应用领域:
相变化导热材料PCM760A主要应用在笔记本电脑,投影仪及OA办公电子产品,移动及通讯设备,散热器,高端工控及医疗电子,高频率微处理器,芯片组,图形处理芯片,功放芯片,高速缓冲存储器芯片,客户自制ASICS,DC,DC变换器,内存模块,功率模块,存储器模块,电源模块,固态继电器,桥式整流器等领域.
产品尺寸:
1. 320mm*320mm.
2. 按客户需求尺寸冲型或裁切.
3. T代表厚度.
产品参数:
PCM760A
Property | VALUE | TEST METHOD | UNIT |
特点 | 薄片自黏 | - | - |
颜色 | 黄 | Visual | - |
厚度 | 0.12 | ASTM D374 | mm |
TML重量损失 | <0.4 | ASTM E595 | % |
工作温度 | -30~+125 | - | ℃ |
操作温度 | 20~60 | - | ℃ |
相变化温度 | 51 | - | ℃ |
湿度敏感等级 | Level 1 | J-STD- 20 | - |
ELECTRICAL |
体积阻抗 | >107 | ASTM D257 | Ohm-cm |
THERMAL |
热传导系数 | 1.5 | ASTM D5470 | W/m*K |
1mil 热阻抗 | 0.053 | ASTM D5470 | ℃in2/W |
2mil 热阻抗 | 0.062 | ASTM D5470 | ℃in2/W |
3mil热阻抗 | 0.104 | ASTM D5470 | ℃in2/W |
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