- 在同等粘度下拥有行业内最高的导热系数。
- 加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力。
- 固化后的产品具有极低的热膨胀系数。
- 在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。适应于小模块灌封。易排汽泡。
- 在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。
- 加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解。
- 阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。
- 具有抗中毒性能。
- 所有产品均符合UL 94 V0阻燃等级。部分产品获得UL认证。
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PAKCOOL® 导热灌封胶TPC-200系列性能表
TPC-200系列
颜 色
导热率
(W/m⋅K)
硬度
(Shore A)
粘度
(cps)
操作期
(小时,
20°C)
密度
(g/cm3)
A/B
混合比例
TPC-213
| 灰/白 |
1.3 |
45 |
3500,可流平 |
1 |
1.95 |
1:1 |
TPC-215
| 粉/白 |
1.5 |
35 |
8000,可流平 |
1 |
2.40 |
1:1 |
TPC-219
| 灰/白 |
2.0 |
35 |
12000,可流平 |
2 |
2.75 |
1:1 |
TPC-225
| 灰/白 |
2.5 |
35 |
15000,可流平 |
2 |
2.85 |
1:1 |
TPC-230
| 灰/白 |
3.0 |
35 |
18000,可流平 |
2 |
2.95 |
1:1 |
TPC-235
| 灰/白 |
3.5 |
35 |
23000,可流平 |
2 |
3.10 |
1:1 |
