液冷板（水冷散热器& Cold plate)产品介绍如下：

产品项目开发说明： 

针对大型高级计算机及中央服务器因数据交换处理的多与快，而CPU产生的热量高并且空间小的状况，普通的风能热传导不能满足的状况下而组织开发新式的项目

 核心技术

1.均衡各CPU热量，使CPU稳定工用；

随着计算机领域扩散，数据处理能力越来越大越快，而CPU攻率也越来越高，如果CPU温度控制的很好，突发的操作都不会引起CPU内部温度瞬间大幅度变化，保证CPU处理能力。

2.解决焊接过程中潜在泄漏风险

水冷散热器长时间工作，各们连接口易产生材料的“疲劳”，如果材料“疲劳”，连接处的焊点就有泄漏的风险，易造化整个系统的崩溃；故散热器的材料选择、机械加工作业及产品开发设计均须逐一进行验证，同时产品生产过程也需对其进行泄漏测试及风险评估。

3.解决散热器与CPU
“零问隙”接触

由于散热器需与CPU核心紧密接触，而大面积水冷式铝材质散热器CNC加工后平面度变异性大，如无法紧密接触则CPU热源无法带走，影响整个数据处理系统。散热器产品中输送水冷液管道与贴于发热源接触的“零问隙”通过特种胶焊的方式进行添补，使整个散热系统成本降低，同时所有热量均能够通过输送水冷液带走所有热量，保证整个处理系统正常运行。