手动高精度贴片机ST30技术参数：
1.手动高精度贴片机ST30具有机械4维自由度：配有X、Y轴紧密机械定位平台可实现X、Y轴方向的微调，上 下（Z轴向）可自由调整，同时θ角可自由旋转。
2.重量：约6.5 kg
3.外形尺寸：280mm x 260mm
4.定位精度可达：0.02mm手动高精度贴片机ST30配合防静电真空吸笔使用，通过脚踏开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如QFP、PLCC、BGA等的准确定位、快速贴装。同时配备X-Y轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。