半导体激光：
1、光电转换效率高，整机体积小；
2、不用经常更换泵浦源（氙灯则需三个月更换一次），日常维护内容少（不用经常性的调光等），维修方便快捷；
3、连续工作时间长，特别适合在生产线上标记批量大、行走速度快的产品；
4、激光的聚集特性良好，功率大小可调，可以满足多种标记需求，特别是用于精密细微加工；
5、非接触加工，没有加工应力，无工具磨损，不会引进工件几何变形；
6、计算机控制，人机界面良好，易于编辑和标记各种图形和方案。
秉承“质量第一、诚信可靠”的企业宗旨及原则，以科学的管理、优化的设计、可靠的质量、领先的产品、良好的服务，满足各客户对产品标记个性化要求，并与用户建立长期友好的合作关系。竭诚欢迎国内外各届朋友与我公司在技术及经营领域广泛开展合作，互惠互利、达成双赢、共同发展
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4、激光的聚集特性良好，功率大小可调，可以满足多种标记需求，特别是用于精密细微加工；
5、非接触加工，没有加工应力，无工具磨损，不会引进工件几何变形；
6、计算机控制，人机界面良好，易于编辑和标记各种图形和方案。
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3、连续工作时间长，特别适合在生产线上标记批量大、行走速度快的产品；
4、激光的聚集特性良好，功率大小可调，可以满足多种标记需求，特别是用于精密细微加工；
5、非接触加工，没有加工应力，无工具磨损，不会引进工件几何变形；
6、计算机控制，人机界面良好，易于编辑和标记各种图形和方案。
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5、非接触加工，没有加工应力，无工具磨损，不会引进工件几何变形；
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