工艺：电解铜板-熔炼-雾化-氧化-还原-破碎-抗氧化处理-筛分-合批-成品
（ 纯铜粉）
编号 | 化学性能（%） | 物理性能 |
Cu | 氢损 | 杂质总和 | 松装密度（g/cmm³） | 流速（s/50g） | 粒度 （目） |
JD/Cu | ≥99.6% | ≤0.15 | ≤0.2 | 2.5-3.5 | 25-30 | 40-325 |
YS/T499—2006雾化铜粉的物理性能
牌 号 | 粒度组成（质量分数）/% | 松装密度 （g/cmm³） | 流动性 （s/50g） |
＞0.150mm （+100目） | 0.150mm-0.071mm （-100目/+200目） | 0.071mm-0.045mm （-200目/+325目） | ＜0.045mm（-325目） |
FTW1 | ≤3 | 40-60 | 30-50 | ≤30 | 2.0-3.1 | ≤45 |
FTW2 | — | ≤3 | 15-60 | ≥50 | 0.9-3.1 | ≤45 |
FTW3 | — | — | ≤3 | ≥97 | 0.85-2.8 | — |
注：对松装比密度有特殊要求时，由供需双方协商确定 |
公司简介
铜陵卓成金属粉体新材料科技有限公司(以下简称卓成)成立于2005年5月，坐落于国家级开发区铜陵经济技术开发区翠湖三路892号，占地45亩、厂房建筑面积20310㎡(含2期在建厂房)、综合楼建筑面积8800㎡，是集制造、研发、销售于一体的高科技民营企业。
卓成公司专注于金属粉体行业，通过卓成人不断探索研发，掌握国内领先的粉体生产工艺，并对每批产品进行严格的质量检验以满足客户对产品的质量要求。
自卓成创立之初，公司便已“诚信”为生存之本，以“专注”为发展之本。通过自己不断提高，为客户提供更优质的产品。
