Sibase-G6250
Sibase-G6250是一种双组分,加成型固化的硅凝胶类产品,适用于大功率LED的灌封保护。
1、 用途:本产品专用于大功率LED和贴片LED的灌封,具有粘度低、透光率高、操作方便等优点,尤其适用于带透镜类LED的灌封封装成型。
2、 特点:Sibase-G6250是加成固化型的普通折射率硅凝胶产品,具有以下特点:
- Ø 不含溶剂,对环境无污染;
- Ø 耐高低温性能优异,可在-50-250oC下长时间使用;
- Ø 产品流动性好,可灌封到细微处,能很快的深层固化;
- Ø 产品固化后透光性能极佳;
- Ø 产品耐紫外性能优异。
3、 物理性质
固化前性能 | Sibase-G6250 A | Sibase-G6250 B |
外观Appearance | 无色透明液体 | 无色透明液体 |
粘度Viscosity (mPa.s) | 1100 | 700 |
混合比例Mix Ratio by weight | 1:1 |
固化后性能(固化条件:80oC 1h) |
折光指数Refractive Index | 1.40 |
透光率Transmittance(%)450nm | 99 |
针入度Penetration(1/10 mm) | 60 |
体积电阻率Volume Resistivity Ω.cm | 1.0×1015 |
4、 使用方法
(1) 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
(2) 将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;
(3) 被灌封元件清洗干净,烘干后,将混合胶倒入,使其浸润完全;
(4) 将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度,推荐条件为:80oC下固化1h。
5、 注意事项
u 此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
u 请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
u A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
u 封装前,应保持LED芯片的干燥;
u 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
6、 包装
1、 Sibase-G6250 A:500ml/50ml
2、 Sibase-G6250 B:500 ml/50ml
7、 提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识,具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制,请务必在使用前进行测试评估。