、产品简介:
灌封胶主要由羟基封端的聚二甲基硅氧烷经催化加成而成,产品分A、B两组分包装,使用时将A、B组分按10:1混合,在常温下即可硫化成弹性体。硫化前胶料粘度较低,便于灌封。硫化时不放热,有微量小分子物放出,收缩率小,无腐蚀性。硫化胶可在-40~+150℃下长期工作,具有防潮、耐水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特点,且电气性能优良,化学性质稳定。
二、技术指标
序号 | 检验项目 | 技术指标 | 检验方法 |
硫 化 前 | 1 | 外观(A/B) | A:黑色 | 目测 |
B:无色透明或微带黄色 |
2 | 粘 度cps(25℃) | A:10000±500 | GB/T2797-1995 |
B:100±20 |
3 | 密度,g/cm3 | 1.1±0.1 | GB/T1884-2000 |
4 | 硫化温度及时间 | 室温:24H | 实测 |
5 | 操作时间,min(25℃) | 60—90 | 实测 |
硫 化 后 | 6 | 固化后外观 | 黑色 | 目测 |
7 | 邵氏硬度(Shore A) | ≥20 | GB/T531-99 |
8 | 拉伸强度,MPa | ≥1.0 | GB/T528-98 |
9 | 扯断伸长率,% | ≥60 | GB/T528-98 |
10 | 体积电阻率,Ω·CM | ≥1.0×1014 | GB/T14010-89 |
11 | 介电常数(50Hz) | ≤3.3 | GB/T1409-88 |
12 | 介电强度,kV·mm-1 | ≥20 | GB/T1408.1-99 |
13 | 介质损耗角正切(50Hz) | ≤0.003 | GB/T1409-98 |
14 | 导热系数,w/(m.k) | 0.4 | 「OCT8.140-8 |
15 | 热膨胀系数 (线性的/直线的) | 240微米/米/摄氏度 | 实测 |
3.主要用途
本产品主要用于电子元器件、电源、大功率LED灯具的灌封、涂覆,起绝缘、防潮、防震等作用。
4.使用方法
1、对被污染的元器件,其表面应用酒精、丙酮等有机溶剂清晰干净,除去油渍及其他杂质。
2、按A:B=10:1(质量比)混匀,真空脱泡后即可进行灌封。
5.包装和运输
本品装于塑料桶中,净重10KG。包装上标明品名、牌号、批号、重量、制造厂家和制造日期等。按非危险品运输。
6.注意事项
1、本品必须在操作时间内使用完毕。
2、本品使用时,通过提高温度可提高催化活性,硫化速度受温度影响大,升高温度可加快硫化速度。
3、凡与胶料接触的表面必须清洁。
4、在使用本产品之前应作适应性试验,否则所带来的一切后果本公司概不负责。
7.贮存条件及贮存期
密闭后储存于阴凉干燥处,贮存期为一年,过期产品复检合格后仍可使用。
8.安全说明
本产品无毒,它不含有污染环境的有害物质。产品B组分含易挥发成份,应远离火源,避免受热。