基板尺寸：L50mm x w50mm～L330mm x W250mm

高速贴装头

贴装速度：0.06S/芯片

贴装精度：± 50um/芯片

元件尺寸：0603芯片～L24mm x W24mm

多功能贴装头

贴装速度：0.21S/QFP

贴装精度：±35um/QFP

元件尺寸：0603芯片～L100mm x W90m

联系人:李生(总经理)13925848809
工作QQ:634814236或1073082626
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