特长 Features
薄型高度为1.5mm之内。
表面贴装为贴片型和回流焊接
可用于编带和卷轴包装
您对此产品的咨询信息已成功发送给相应的供应商，请注意接听供应商电话。
对不起，您对此产品的咨询信息发送失败，请稍后重新发起咨询。
