无铅低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏；采用特殊的助焊剂与氧化物极少的球形锡粉炼制而成;它所含有之助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,拥有极高的可靠性。符合美国联邦规格QQ-571中所规定的RMA型。
无铅低温锡膏具有以下特性：
（1）熔点138℃

（2）优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
（3）润湿性好，焊点光亮均匀饱满
（4）长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
（5）回焊时无锡珠和锡桥产生
（6）适合较宽的工艺制程和快速印刷

双泰牌系列无铅低温锡膏，质量保证，价格优惠，欢迎您咨询，来电索取样品。