千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解決之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品.千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史，其中扮演基本的角色是鍚鉛構成的鍚鉛系焊材，近年來由於出現了地下水被鉛所污染的問題，對於會造成環境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高，千住金屬也體認到21世紀的環境保護之社會使命；因此，進行深入研究而開發出無鉛焊材「ECO SOLDER」。如您正面臨導入無鉛焊材的情況時，請與具有全面基礎及全方位支援能力的千住金屬詢談。
無鉛焊材代表性合金M705及Sn63之特性比較
品 名 | 合 金 成 分 | 溶 融 溫 度 (℃) | 拉 力 強 度 (MPa) | 延 伸 率 %) | 縱 彈 性 模 量(GPa) | 比 重 |
M705 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 217 ~ 220 | 53.5 | 46 | 41.6 | 7.4 |
Sn63 | Sn-37Pb | 183 | 56 | 56 | 25.8 | 8.4 |
ECO SOLDER
千住金屬所開發之無鉛焊材「ECO SOLDER」，具有比傳統使用之鍚鉛焊材更高的信賴性，可以配合各種作業溫度，有各種不同系列的產品。根據合金成分不同，可提供之焊材形狀也會受到限制，請參考以下ECO SOLDER產品之形狀介紹來確認。
●ECO SOLDER產品形狀介紹
材料相關資料
型号 | 合金组成 | 熔化温度范围(℃) | 形状Form | 备 注 | ||||
棒状 | 线状 | 松香芯丝 | 球状 | 膏状 | ||||
M12 | Sn-0.7Cu-0.3Sb | 227～229 | ● | ● | － | － | － | 呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。 |
M20 | Sn-0.75Cu | 227 | ● | ● | ● | ● | * | SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料 |
M30 | Sn-3.5Ag | 221 | ● | ● | ● | ● | ● | SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料 |
M31 | Sn-3.5Ag-0.75Cu | 217～219 | ● | ● | ● | ● | ● | 耐疲劳性焊料，本公司的PAT产品 |
M34 | Sn-1.0Ag-0.5Cu | 217～227 | ● | ● | － | ● | ● | 可以防止产生立碑，AT合金 |
M35 | Sn-0.7Cu-0.3Ag | 217～227 | ● | ● | ● | ● | * | SnCu系推荐产品，具有高级湿润性 |
SA2515 | Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu | 214～221 | ● | － | － | － | ● | SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品 |
M42 | Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi | 207～218 | ● | － | － | － | * | SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品 |
M51 | Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In | 214～217 | ● | ● | － | ● | ● | 添加Bi-In，使熔化温度降低 |
M704 | Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb | 218～220 | ● | － | － | ● | ● | CASTIN-Solder，AIM PAT产品 |
M705 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 217～220 | ● | ● | ● | ● | ● | SnAgCu系推荐产品 |
M706 | Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In | 204～215 | － | － | － | － | ● | 添加Bi-In，使熔化温度降低 |
M708 | Sn-3.0Ag | 221～222 | ● | ● | － | － | ● | 用于波峰焊接 |
, DY,合金 | Sn-1.0Ag-4.0Cu | 217～353 | ● | － | － | － | * | 防止被Cu腐蚀 |
FBT合金 | Sn-2.0Ag-6.0Cu | 217～380 | ● | － | － | － | * | 防止被Cu腐蚀[ M33 ] |
L11 | Sn-7.5Zn-3.0Bi | 190～197 | ● | － | － | － | ● | SnZn系 |
L20 | Sn-58Bi | 139 | ● | － | － | － | ● | SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料 |
L21 | Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi | 189～213 | ● | － | － | － | ● | 通称为H合金 |
L23 | Sn-57Bi-1.0Ag | 138～204 | ● | － | － | － | ● | SnBi强度改善产品 |
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