(1) 粒度越大的氧化铈,磨削力越大,越适合于较硬的材料;

(2) 所有抛光粉的颗粒度都有一个分布问题,平均粒径或中位径D50的大小只决定了抛光速度的快慢,最大粒径决定了抛光精度的高低.要得到高精度要求,必须控制抛光粉的最大颗粒;

(3) 氧化铈晶型是由单晶颗粒团聚成不规则的六边形晶型颗粒,它具有良好的切削性、耐磨性和流动性..晶型决定了粉体的切削性、耐磨性及流动性.粉体团聚在一起的单晶颗粒在抛光过程中会分离(破碎),进而保证原始单晶颗的研磨抛光性能.

(4)氧化铝粉体广泛应用于:

玻璃、单晶硅片等半导体、压电晶学、光学晶体、光学玻璃、光学塑料、显像玻壳 、光学镜头、不锈钢材、水晶、人造或天然宝石等行业的高精度表面处理.

(5)氧化铈研磨抛光粉体广泛应用于:

各种光学玻璃、光学仪器、光学镜头、微晶玻璃基板、晶体表面、液晶电视、光学镜片、示波管、手机、平板电脑相关产品、集成电路光掩模、半导体晶片和金属类精密制品等的研磨拋光.

(6) CeO2-0.5微米氧化铈粉体特性:

原生粒径 0.4-0.6um;     中位粒径 0.5um;

产品颜色 浅黄色微粉;    产品纯度 (%) >99%;   

比表面积 4-9m2/g;       产品包装 2.0LB/瓶 .