【供应硅晶片抛光液配方分析及成分组成检测--禾川化工】价格_厂家

品牌

禾川化工

类型

其他金属清洗剂

包装规格

规范

禾川技术的化工材料分析专门从事硅晶片抛光液配方研发和配方分析，提供基础配方，辅助企业和科研机构推进研发进度。禾川技术利用成熟的分离技术，先进大型光谱仪器（红外，核磁，气质联用，液质联用，TGA, DSC等），完善的图谱数据库，前沿专家图谱的解析，强大的原材料库，对化工材料定性定量分析，以及研发中具体成分的验证，从而缩短研发周期，推进整个研发进度。

碱性硅晶片抛光液A，它的PH值范围为8~13，粒径为15nm~150nm，它是由磨料、PH调节剂、表面活性剂和水混合组成。该抛光液是碱性，不腐蚀污染设备，容易清洗；硅抛光速率快，平整性好，表面质量好；使用不含金属离子的螯合剂，对有害离子的螯合作用增强；采用非离子表面活性剂，能对磨料和反应产物从衬底表面有效的吸脱作用，抛光后易于清洗；对环境无污染；抛光液具有良好的流动性，提高质量传输的一致性、降低表面的粗糙度。

硅晶片抛光液配方：（仅供参考）

成分含量成分说明

二氧化硅胶乳 30~50% 磨料，粒径为110nm

氢氧化钠 0~2% PH调节剂

脂肪醇聚氧乙烯醚 0.01~0.6% 表面活性剂

增稠剂 0~0.3%

去离子水余量

在相同磨料浓度下150 nm 纳米二氧化硅溶胶的抛光速率最高，达到2.0 mg/min；在相同颗粒数目下200 nm 纳米二氧化硅溶胶的抛光速率最高，达到3.0 mg/min。

以上是硅晶片抛光液配方法成分分析以及配方检测的详细信息，由苏州禾川化工材料有限公司自行提供，如果您对硅晶片抛光液配方法成分分析以及配方检测的信息有什么疑问，请与我公司进行进一步联系，获取硅晶片抛光液配方法成分分析以及配方检测的更多信息。

公司：苏州禾川化工新材料科技有限公司