设备名称 

无铅微型波峰焊

设备型号

H-200A 

外形尺寸

1450mm×850mm×1150mm

熔锡量

80KG

预热区长度

400mm

可焊接PCB板尺寸

20mm—180mm

电源

220V/50Hz-60Hz（可做成380V/50Hz-60Hz）

启动功率

6000W（功率可以加大或减小）

恒温运行功率

1200W-2000W

控制方式

三菱PLC+按键式控制

喷雾方式

气缸移动喷雾，喷雾均匀

锡炉结构

小车移动式，可自由进出，方便锡炉清理

加热时间

锡炉升温为60分钟左右

控温方式

PID闭环控制+SSR驱动，温控精度为正负3℃

产品说明

功  能：
◇适用于电子厂家；批量生产；实验；教学等用处；

◇有做仪器，设备的厂家，PCB规格多，但数量极少，手工浸锡要求员工熟练程度高，大型波峰焊成本高，所以选择微型波峰焊是理想的选择；

◇满足电路板及多种焊锡之产品使用（配合合适的夹具）；.
◇提高焊接质量，实现自动焊接；
◇提高生产效率，可同时焊接批量产品；
◇焊接引脚保持在8毫米内；
◇锡炉炉胆采用工业无钱材质,探温采用K型热电偶；
◇配合产品具有多种焊锡治具,可任意选购,亦接受订制；
◇温度设定范围达500℃；

◇可编程自动开关机日期、时间、温度等参数；

◇整个焊接过程可手动运行和自动运行转换，实现经济运行，过板自动喷涂助焊剂，自动起波焊接；

◇设计有短路及过流保护系统；

24小时锡渣量

0.1KG-1.5KG（具体锡渣量要根据产量以及锡条的好与差而定）

结构形式

底架、炉胆、机架件和电控箱四部分，

外壳材质

冷轧钢板,表面喷塑、高温烤漆。

炉胆周围防腐蚀材质

采用不锈钢板，及防腐蚀又防生锈。

锡炉材质

锡炉炉胆采用无铅材质制作，可长时间在400℃条件下工作。

后门盖

随时可拆卸，方便保养维修等。