1、因应不同产品,升温速度可供调选2、压力平均3、备有真空功能,调节对位更容易4、温度数控化,清楚精密5、备有数字式压力计,可预设压力范围6、微电脑控制,精确稳定7、程序编辑曲线包括预热及回流焊温度8、适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB、LCD焊锡压接
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