TESA泰硕的有铅锡膏由锡铅低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[QFP等]的贴装。

 1、优 点 Outstanding Features

A、本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，及具有极高之表面绝缘阻抗。

 B、连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。

C、印刷时具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距 　（0.4mm/16mil）的贴装。

D、溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

 E、本产品粘度适中，触变性好印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。

 F、回流焊时具有优异的润湿性，焊后残余物腐蚀性小。

G、回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路发生。

H、助焊膏含量低，干燥性良好。

I、焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。

J、产品储存稳定性佳，可在常温﹝20℃﹞保存。

 K、适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。

 2、合金组成 A：Sn63/Pb37 　183℃ B: Sn62/Pb36/Ag2 　　 179℃

3、品质保证期 Quality Guarantee Period 品质保证期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）

锡膏0307