石 墨 散 热 片

石墨材料所具有的高热导热特性，常应用于热源(如：IC/LED/CPU…)与散热器(ex.鳍片)间的热扩散介质，若此层材料的导热效率太差时，会降低散热器之散热效率，并造成热源或是其它相关电子元件的温度升高，而导致效率大幅下降。此现象很容易造成系统的不稳定或是当机。 

性质

• 水平及垂直方向皆能均匀导热
• 低热阻---热阻比铝低40%，比铜低20%
• 重量轻---重量比铝轻25%，比铜轻75%
• 高导热系数---最佳导热系数可为铝、铜的4～5倍
• 柔软、易操作---石墨散热片可以平滑贴附在平面及弯曲表面，并能依客户需求裁切成任意规格

应用

该散热片表面可与金属、塑胶等制品组合，满足更多设计功能及需要。可应用于高亮度LED、笔记型电脑、液晶显示器、数位相机、手机等各类电子产品。