简 介

无铅中温锡膏是依照欧盟ROHS标准及美国IPC及日本JIS国际标准，选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂精炼而成，改善了传统无铅锡膏原本存在的诸如连续印刷性差，焊剂飞溅等各种问题。适用于电子装配SMT工业生产的各种回流高精密焊接。

产品特性

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连续印刷稳定性强，在长时间印刷后仍然与初期之印刷效果一致，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

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锡膏可放置在钢板上长达4-6小时，亦能有极佳的印刷效果；

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具有极佳的焊接性，可在不同材质的基板上出现良好的润湿性；

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在各种PCB表面上具有极佳的扩散率，粘性稳定且持久；

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焊接残留物少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；

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具有极佳的ICT测试性能，不会产会误判；

使用范围

电脑主板，通讯设备，解码板，电脑相关设备及其他中高要求的单，双面板材。

贮存条件

建议储存温度为5℃～10℃，温度过高会缩短锡膏的使用寿命，影响特性。温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使膏体成分变化，在5℃～10℃有效期为6个月。

技

术

参

数

焊料合金粉末成份

Sn64.7Bi35Ag0.3

焊料粉末规格

-325+500（25～45μm）

熔 点

183℃

合金含量

89%

铜镜腐蚀试验

合格

塌陷试验

合格

表面绝缘抗值

初始值

1.0×1013Ω

（SIR）

潮热值

1.0×1012Ω

扩展率

>90%

卤素含量（%）

无

粘性保持

4～6小时

黏 度

185±10%pa.s

包装规格

500克/瓶，一泡沫箱10瓶；数量少没有泡沫箱包装。

【锡膏使用前准备】

A储存：锡膏应保存5℃～10℃的环境下，保持期为6个月。

B回温：不开启瓶盖的前提下，放置室温中自然解冻，回温度时间为4小时（未经回温开户，容易与空气中的水气凝结，并沾附于锡降上，在回流时，水分因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件）。

【锡膏搅拌】

锡膏在回温后，使用前要充分搅拌使助焊剂与锡粉混合均匀，手工搅拌或机器搅拌均可，手工搅拌为3～6分钟左右。

印

刷

印刷硬度

60～90（金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）

印刷方式

人工或半自动，自动印刷均适用

印刷角度

45°～70°

印刷速度

20～100mm/sec

操作环境

相对温度:25±3℃/相对湿度:40%～70%

【注意事项】

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将锡膏适量添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质；

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连续印刷过程中，当印刷效果降低时，应清洗钢网的上下面，清洗时注意不要将水分或其他杂质留在锡膏及钢网上；

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印刷后应尽快进行元件的贴装，建议停留时间不要超过4小时，以免影响贴装和焊接效果；

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若锡膏在钢网上停留太久，其印刷性能及粘度可能会变差，添加适量的本公司的专用焊剂，可以得到相应的改善；

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应注意工作场所的环境控制，避免强烈的空气流动，以免加速焊膏中溶剂的挥发而影响粘度。