二、光电参数Photoelectricity Parameter （环境温度Ambient temperature：25℃ 湿度humidity：RH60%） 项目 Item | 符号Symbol | 测试条件 Test condition | 小值 Min | 典型值 Type | 大值 Max | 单位 Unit | 正向电压 Forward voltage | VF | IF=20mA | 2.8 | -- | 3.6 | V | 反向电流 Reverse current | IR | VR=5V | -- | -- | 5 | μA | 发光强度 Luminous intensity | IV | IF=20mA | 3000 | -- | 7000 | mcd | 主波长 Dominant wavelength | λd | IF=20mA | 463 | -- | 471 | nm | 光谱半宽度 Spectrum line half width | Δλ | IF=20mA | -- | 28 | -- | nm | 视 角 Viewing Angle | 2θ1/2 | IF=20mA | -- | 15 | -- | deg | 静电解除极限 ESD Withstand limit | ESD | -- | -- | -- | 2000 | V |
备注：亮度测试公差±15%、波长测试公差±1nm、正向电压测试公差±0.05V Remark：The tolerance of intensity:±15%, The tolerance of wave length:±1nm,The tolerance of forwards voltage: ±0.05V. Only reference for above data when testing. 三、极限参数Absolute Maximum Rating （环境温度Ambient temperature：25℃ 湿度humidity：RH60%） 项 目 Item | 符号 Symbol | 数值 Value | 单位 Unit | 备注 Remark | 正向电流 Forward Current | IF | 30 | mA | --- | 正向峰值电流 Peck forward current | IFM | 75 | mA | F=1KHZ,占空比(duty cycle)1/10 | 反向耐压 Reverse Voltage | VRP | 15 | V | --- | 耗散功率 Power Dissipation | Pm | 80 | mW | --- | 工作环境温度Operation temperature | Tamb | -25至+80 | ℃ | --- | 贮藏温度 Storage temperature | Tstg | -35至+85 | ℃ | --- | 焊接温度 Soldering temperature | Tsol | 260 | ℃ | 波峰焊,离环氧体3mm处≤3S Wave soldering,3mmout of physical body, ≤3S |
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