用途：

採用焊錫熱壓工藝將FPC或FFC與PCB連接,單芯多芯線與PCB連接；

採用ACF熱壓工藝將TAB或FPC與LCD或PCB連接；

應用於手提電話、電子詞典、數碼相機、電腦等顯示模組、攝像頭組件壓接。

特色：

 * 採用先進精密的控溫系統，可零活設置加溫狀態，並配置風冷系統加速冷卻時間

 * 産品輸送採用先進的直線導軌氣缸自動進出，平穩精確

 * 採用先進的程式控制器（PLC）對整機運行動作進行多點控制

 * 機身由鋁合金鑄造構成，穩重美觀

參數：

加熱方式：脈衝式                                發熱壓條規格：MAX 50mm 鈦金屬 可訂造

整機體積：550×500×530(mm)            平臺最大加工尺寸：300×200  (mm)

溫度設定範圍：室溫 --- 400℃ ±2℃     下壓氣缸規格：∮32×75 (mm) 

時間設定範圍：0.1S --- 999H  ±0.1S    使用氣壓：0.15 --- 0.6 Mpa

加熱時間：80℃---250℃  5--8 S            使用電源：AC220V   1300W

冷卻時間：250℃---80℃  3--6S             最大輸出電流：900A

總重量：65KG