cpu散热膏、、散热硅脂、cpu导热硅脂散热油、导热膏
产品简介
奥斯邦导热硅脂是采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度 -60℃ ~ 200℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
典型用途
广泛用作电子元器件的热传递介质,如:广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体(CPU、功率管、可控硅、三极管等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用,能大大提高散热效果,降低发热元件的工作温度。
如:大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、台式电脑、计算机、电源适配器、音频设备等
产品型号 | 160 |
外观 | 白色油脂状 |
密度g/cm3 | 2.0 |
导热系数,W/m.k | 0.95 |
工作温度℃ | -60~200 |
锥入度(25℃)0.1mm | 260±18 |
油离度(200℃,24h),% | ≤1.5 |
挥发份(200℃,24h),% | ≤1.0 |
体积电阻率,Ω·cm | ≥1.0×1014 |
电压击穿强度,KV/mm | ≥8.0 |
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