cpu导热硅胶、led导热硅胶、有机硅导热胶、散热硅胶、绝缘导热胶
典型用途
作为传递热量的媒介，用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘，如：CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。
如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、散热组件、热管组件、马达控制器、通信硬件、手提或台式电脑。
固化前后技术参数
产品型号 | 189 |
外观 | 白色半流动 |
相对密度（g/cm3，25℃） | 1.50 |
表干时间（min,25℃） | ≤20 |
固化类型 | 单组份脱醇型 |
完全固化时间（d, 25℃） | 3-7 |
扯断伸长率（%） | ≥200 |
硬度（Shore A） | 45 |
剪切强度（MPa） | ≥2.5 |
剥离强度（N/mm） | ＞5 |
使用温度范围（℃） | －60～280 |
线性收缩率（%） | 0.3 |
体积电阻率（Ω·cm） | 2.0×1016 |
介电强度（KV/mm） | 21 |
介电常数（1.2MHz） | 2.9 |
导热系数W/(m·K) | 0.98 |
阻燃性 | UL94 V-0 |
以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。
联 系 人:熊琴
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