半导体激光打标机
型号：DP50/75
半导体打标机是最新研制YAG灯泵浦激光打标机更新换代产品。半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出，激光束通过扩束、聚焦，最后通过控制振镜的偏转实现标刻。

特 点：
● 稳定性好
激励源采用大功率半导体矩阵，延长了产品的寿命和系统的稳定性;
● 精度高
输出光束质量更趋近理想模式，更适合于高精细加工，最小字符可达0.2mm。
● 速度快
采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。
● 能耗低
应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高，峰值功率高。整机消耗低使用成本低。仅是传统
灯泵浦的二分之一。
● 可靠性高
全套系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。
● 体积小
高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间.

行业应用和适用材料：
半导体激光打标机可在金属及多种非金属材料打标。更适合应用于要求更精细、精度更高的产品。应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、PVC管材、手机通讯、工具配件、五金制品、精密器械、眼镜钟表、汽车配件、首饰饰品、塑胶按键、建材、医疗器械等行业。
适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化