品 名

合 金 成 分

溶 融 溫 度 (℃)

拉 力 強 度 (MPa)

延 伸 率 %)

縱 彈 性 模 量(GPa)

比 重

M705

Sn-3.0Ag-0.5Cu

217 ~ 220

53.5

46

41.6

7.4

Sn63

Sn-37Pb

183

56

56

25.8

8.4

型号
Item

合金组成
Alloy

熔化温度范围(℃)
Temp

形状Form

备　　注
Remarks

棒状
Bar

线状
Wire

松香芯丝
Flux cored

球状
Ball

膏状
Paste

M12

Sn-0.7Cu-0.3Sb

227～229

●

●

－

－

－

呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。

M20

Sn-0.75Cu

227

●

●

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*

SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料

M30

Sn-3.5Ag

221

●

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●

●

●

SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料

M31

Sn-3.5Ag-0.75Cu

217～219

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耐疲劳性焊料，本公司的PAT产品

M34

Sn-1.0Ag-0.5Cu

217～227

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●

－

●

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可以防止产生立碑，AT合金

M35

Sn-0.7Cu-0.3Ag

217～227

●

●

●

●

*

SnCu系推荐产品，具有高级湿润性

SA2515

Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu

214～221

●

－

－

－

●

SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品

M42

Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi

207～218

●

－

－

－

*

SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品

M51

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In

214～217

●

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－

●

●

添加Bi-In，使熔化温度降低

M704

Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb

218～220

●

－

－

●

●

CASTIN-Solder，AIM PAT产品

M705

Sn-3.0Ag-0.5Cu

217～220

●

●

●

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SnAgCu系推荐产品

M706

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In

204～215

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－

－

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添加Bi-In，使熔化温度降低

M708

Sn-3.0Ag

221～222

●

●

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－

●

用于波峰焊接

, DY,合金

Sn-1.0Ag-4.0Cu

217～353

●

－

－

－

*

防止被Cu腐蚀

FBT合金

Sn-2.0Ag-6.0Cu

217～380

●

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－

－

*

防止被Cu腐蚀[ M33 ]

L11

Sn-7.5Zn-3.0Bi

190～197

●

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－

－

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SnZn系

L20

Sn-58Bi

139

●

－

－

－

●

SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料

L21

Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi

189～213

●

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－

●

通称为H合金

L23

Sn-57Bi-1.0Ag

138～204

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SnBi强度改善产品

关于带*标记的几项，请咨询本公司

★销往美国的产品，Oatey和AIM PAT公司产品可向本公司购买，并保证其安全出口