单晶铜键合线代替键合金丝的优势及特点： 
 
　　1）单晶粒：相对目前的普通铜材（多晶粒），而单晶铜丝只有一个晶粒，内部无晶界。而单晶铜杆有致密的定向凝固组织，消除了横向晶界，很少有缩孔、气孔等铸造缺陷；且结晶方向拉丝方向相同，能承受更大的塑性变形能力。此外，单晶铜丝没有阻碍位错滑移的晶界，变形、冷作、硬化回复快，所以是拉制键合引线（￠0.03-0.016mm）的理想材料。 
 2）高纯度：目前，在我国的单晶铜丝（原材料）可以做到99.999%（5N）或99.9999%（6N）的纯度； 
 

  　3）机械性能好：与同纯度的金丝相比具有良好的拉伸、剪切强度和延展性。单晶铜丝因其优异的机械电气性能和加工性能，可满足封装新技术工艺，将其加工至￠0.03-0.015mm的单晶铜超细丝代替金丝，从而使引线键合的间距更小、更稳定。 
 
　　4）导电性、导热性好：单晶铜丝的导电率、导热率比金丝提高20%，因此在和金丝径相同的条件下可以承载更大的电流，键合金丝直径小于0.018mm时，其阻抗或电阻特性很难满足封装要求。 
 
　　5）低成本：单晶铜键合线成本只有键合金丝的1/3-1/10，可节约键合封装材料成本90%；比重是键合金丝的1/2，1吨单晶铜丝可替代2吨金丝；当今半导体行业的一些显著变化直接影响到了IC互连技术，其中成本因素也是推动互连技术发展的主要因素。目前金丝键合长度超过5mm，引线数达到400以上，其封装成本超过0.2美元。而采用单晶铜丝键合不但能降低器件制造成本，提高竞争优势。对于1密耳焊线，成本最高可降低75%，2密耳可达90%。

       河南优克电子材料有限公司利用高纯度单晶铜（OCC）生产出18um-25um不同规格的键合丝，应用专利技术工艺解决了键合铜丝的抗氧化问题，完全可以代替键合金丝/键合铝线，节省成本。