PCB尺寸：W20*D20～W450*D400mm
PCB厚度：0.5～4mm
适用芯片：1*1~80*80mm
工作台调节：前后±10mm、左右±10mm
温度控制：K型、闭环控制
PCB定位方式：外形或治具
贴装精度：±0.01mm
最小间距：0.15mm
底部预热：远红外3600W
上部热风加热：热风1000W
下部热风加热：热风1000W
最重芯片：300g
使用电源：单相220V、50/60Hz
机器尺寸：L780*W850*H950mm
使用气源：3~8kgf/cm，95L/min
机器重量：约150KG
●机身铝合金铸体结构，X、Y方向运动采用精密直线导轨，伺服驱动自动拆焊和自动贴装功能；嵌入式触摸工控电脑，
中英文人机界面，PLC控制，采用高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动整定系统，5个K型测温点实时温度曲线显示，
可外接鼠标；方便操作；
●可随时进行温度曲线参数的曲线分析、设定和修正，可储存海量温度参数与加热对位参数。
●采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调、自动对焦.并配有自动色差分辨和亮度调节装置，
27倍光学变焦270倍数码变焦，变焦控制直接在触摸屏上实现；
●具有芯片下压、曲线暂停延时和屏幕锁定等软件功能，让使用操作更具人性化；
●上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●下部加热区采用红外热风混合加热方式，预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，
并具有氮气节省功能，在保证可靠的返修品质下更节约成本；
●内置真空泵,
Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴；吸嘴自动识别贴装高度，压力可控制在微小范围。
●具有超温异常保护功能及气压失压保护功能，上加热头具防撞防压功能；
●大型IR底部预热，使整张PCB恒温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热；
适用于任何BGA器件，对于特殊及高难返修元器件包括CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)
使用电源：单相220V、50/60Hz
