绿志岛优质环保锡膏低温锡膏绿志岛无铅锡膏无铅锡条按焊剂的活性分：一般可分为无活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的为中等活性焊膏。
按清洗方式分为有机溶剂清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般为免清洗型焊膏，在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的焊膏。

具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存3 — 6个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。
　　 吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。
　　 (2)涂布时以及回流焊预热过程中具有的特性：
　　

无铅锡膏TSP266合金组成:Sn99Ag0.3/Cu0.7 由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[QFP等]的贴装。

2、合金组成 A：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 　　　217℃ B: Sn99.3/Cu0.7 　　 　227℃ C: Sn95.5/Ag3.9Cu0.6 D: Sn/Ag/Bi E: Sn42/Bi58 139℃

3、品质保证期 Quality Guarantee Period 品质保证期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）

熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃

1、熔点139℃

2、完全符合RoHS标准

3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满

5、回焊时无锡珠和锡桥产生

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。