抗沉降粉末

为二氧化硅粉末，很轻，6um，混合在荧光粉之后，降低荧光粉沉降速度，可以增强LED封装入并率，提高良率。

能够长时间耐200度高温，不容易产生质变。是LED封装厂家增加抗沉降性的好材料。