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典型的导热硅矽胶片具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带粘性，操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。应用 ，导热硅矽胶片设计用于满足电源及大功率LED（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温度的导热作用。导热硅矽胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它的柔性、弹性及本身固有粘性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率LED灯饰、LED日光灯、射灯、筒灯，路灯，是灯饰行业导热散热的最佳首选材料。
性价比
●超高导热系数，低价格，高性价比
● 高可压缩性强，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
● 良好的热传导率
● 带自粘性，无需额外表面额粘合
● 满足ROHS及UL的环境要求
● 可提供多种厚度选择
应用行业
●LED应用行业
●太阳能行业
●背光源模组
●LCD-TV/PDP
●电源，路由器，机顶盒等
使用方法
导热硅胶片一般用离型膜或离型纸包装保护，使用方法：
A、硅胶片有微粘性，操作前，要把手洗净擦干，以免汗液、灰尘、其它杂物粘上导热硅胶片，影响硅胶片的自粘性和密封导热性。
B、面积较大片材，手脂从导热硅胶片中心部位抓取，面积较小片材不作要求，避免受力不均，致硅胶片变形，影响后续操作，甚至损坏硅胶片。
C、左手拿片材，右手撕去其中一面离型保护膜。不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触硅胶片的次数和面积，从而保持硅胶片原本的特性。
D、撕去保护膜的一面，朝向产品，先让导热硅胶片一端与产品的一端对齐紧贴。另一端保持与产品呈一定角度，从一端到另一端，缓缓放下导热硅胶片。速度不易过快，以免产生气泡。
E、如D操作中产生了气泡，可拉起硅胶片一端重复D步骤，或用直尺轻轻赶去气泡，用力不能大，以免移动硅胶片或刮伤硅胶片，只到满意为止。
F、最后轻轻撕去另一面保护膜，放上产品或散热器，撕去最后一面保护膜要轻，以免拉起硅胶片。
G、紧固上电老化，如用强粘性导热硅胶片，装好后，应给散热器和产品相对均匀的施加一定的压力，并存放一段时间，这样粘接的更牢固。
