半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们已经将半导体的制冷功率最大做到500W，致冷片的外形尺寸从10*10mm做到80*80mm，半导体致冷片的规格总数多达400多种，这些是同行业都是无法做到的。